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芯片重布线层RDL设计是怎么实现的? 网上能搜的的rdl资料都是关于工艺方面的东西，像die分为芯片设计和芯片制造，rdl应该也能分为设计和制造？ 如题，有没有谁用过带RDL的工艺的，给大家介绍介绍。 有谁能详细讲讲RDL是做什么用的？ ,EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) 在电感设计中发现一个问题，我们在28nm 做了两版的电感设计 （用EMX 建模），第一版使用了顶层超厚金属（32KA）和RDL层（28KA）这两层金属堆叠； 第二版使用了三层快哦 ... 28nm 的电感设计中的金属层选择及结果差异 ,EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) 来源：ASE 它和FOWLP的关键区别是RDL是在哪里。FOCoS的RDL是在基板上，也就是基板是保留的，锡球最后也是植入在基板上的，这和FOWLP的无基板区别很大。FOCoS也分为Die First和Die Last两种。 什么是InFO-PoP？ 台积电的Integrated Fan-Out Package on Package是FOWLP和Package on Package的合体。台积电产的A10芯片如下：
